高精度封裝式壓電促動(dòng)器用于細(xì)胞穿透
封裝式壓電陶瓷促動(dòng)器非常適于集成到定制型運(yùn)動(dòng)設(shè)備,提供納米級(jí)分辨率,行程可達(dá)260微米,微秒級(jí)響應(yīng)時(shí)間,且外部由柱形不銹鋼外殼保護(hù)。較高的內(nèi)部機(jī)械預(yù)載力可適用于高負(fù)載、高動(dòng)態(tài)應(yīng)用。
特性
• 150V/500V/1000V驅(qū)動(dòng)
• 納米級(jí)分辨率
• 可承受一定拉力
• 閉環(huán)精度高
• 大位移260μm
• 大出力50000N
移動(dòng)端轉(zhuǎn)接方式可選
熱穩(wěn)定可選
芯明天提供“熱穩(wěn)定裝置”來(lái)實(shí)現(xiàn)動(dòng)態(tài)操作。熱量能夠有效的從陶瓷轉(zhuǎn)移到殼體。熱穩(wěn)定殼體材料為高效熱傳導(dǎo)金屬。熱穩(wěn)定不會(huì)改變陶瓷的尺寸,采用熱穩(wěn)定結(jié)構(gòu)功率可提高2~3 倍。
應(yīng)用案例
封裝式壓電陶瓷促動(dòng)器可產(chǎn)生的出力達(dá)50000N,使其非常適于機(jī)床、主動(dòng)振動(dòng)絕緣或自適應(yīng)力學(xué)。封裝式壓電陶瓷促動(dòng)器的小體積、高諧振頻率的特點(diǎn)又使其非常適于掃描顯微、激光調(diào)諧、光束偏轉(zhuǎn)、膜片鉗或顯微光刻等應(yīng)用。
下圖為芯明天E00壓電控制器與封裝壓電促動(dòng)器用于相控陣天線(xiàn)。
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